Qualcomm Technologies, Inc. ha presentato nuovi strumenti al Mobile World Congress (MWC) di Barcellona che consentiranno agli sviluppatori di eseguire modelli di intelligenza artificiale sui propri dispositivi. Si è annunciato che Qualcomm AI Hub offre oltre 75 modelli IA ottimizzati per le piattaforme Snapdragon e Qualcomm, riducendo il time-to-market per gli sviluppatori e permettendo loro di sfruttare i vantaggi dell’IA on-device per le loro app.
È stato comunicato che questi modelli sono disponibili anche su Hugging Face e GitHub e che gli sviluppatori saranno in grado di eseguire i modelli stessi con poche righe di codice su dispositivi ospitati nel cloud basati su piattaforme Qualcomm.
Durga Malladi, vicepresidente senior e direttore generale, pianificazione tecnologica e soluzioni edge, Qualcomm Technologies, Inc., ha dichiarato che con Snapdragon 8 Gen 3 per smartphone e Snapdragon X Elite per PC, è stata avviata la commercializzazione dell’intelligenza artificiale on-device su larga scala. Ha aggiunto che ora, con Qualcomm AI Hub, gli sviluppatori potranno sfruttare appieno il potenziale di queste tecnologie all’avanguardia e creare app basate sull’intelligenza artificiale.
Malladi ha ulteriormente affermato che Qualcomm AI Hub fornisce agli sviluppatori una libreria completa di modelli AI per integrare rapidamente e facilmente modelli AI pre-ottimizzati nelle loro applicazioni, portando a esperienze utente più veloci, affidabili e private.
Inoltre, si è notato che Qualcomm AI Research ha dimostrato un modello multimodale di grandi dimensioni e la personalizzazione di modelli di visione di grandi dimensioni in esecuzione su smartphone Android e PC Windows. È stato evidenziato che per la prima volta in esecuzione su uno smartphone Android, Qualcomm AI Research ha dimostrato come un Large Language and Vision Assistant (LLaVA), un modello multimodale di grandi dimensioni (LMM) con oltre 7 miliardi di parametri, può essere eseguito su un telefono Android, consentendo conversazioni a più turni con un assistente AI su un’immagine.
Questo LMM funziona a una velocità di token reattiva sul dispositivo, il che si traduce in maggiore privacy, affidabilità, personalizzazione e costi. Gli LMM con comprensione del linguaggio e comprensione visiva consentono molti casi d’uso, come l’identificazione e la discussione di modelli visivi, oggetti e scene complessi.
L’azienda ha inoltre presentato il sistema di connettività mobile Qualcomm® FastConnect™ 7900, il primo a fornire prestazioni ottimizzate per l’intelligenza artificiale e a integrare le tecnologie Wi-Fi 7, Bluetooth e Ultra Wideband in un unico chip. Utilizzando l’intelligenza artificiale, FastConnect 7900 si adatta a casi d’uso e ambienti specifici, offrendo ottimizzazioni significative in termini di consumo energetico, latenza di rete e throughput.
FastConnect 7900 integra la tecnologia a banda ultra larga, Wi-Fi Ranging e Bluetooth Channel Sounding per creare una potente suite di tecnologie di prossimità che consentono il rilevamento, l’accesso e il controllo dei dispositivi in tutta sicurezza.