NVIDIA ha annunciato, nell’ambito dell’Open Compute Project Global Summit 2026 di Santa Clara, una serie di iniziative per rendere più aperta e modulare la progettazione delle infrastrutture destinate all’intelligenza artificiale. Fra gli interventi principali figurano il contributo dei progetti dei rack e dei moduli di calcolo della piattaforma Vera Rubin all’Open Compute Project, l’introduzione di nuovi componenti software open source per la gestione delle AI factory e una collaborazione con Cisco per sviluppare Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nuovo formato di transceiver ottico ad alta densità. La tecnologia USFP è progettata per supportare segnali elettrici fino a 400 gigabit al secondo per linea, raggiungendo una capacità complessiva dichiarata di 12,8 terabit al secondo. NVIDIA e Cisco intendono sviluppare le specifiche attraverso un progetto aperto a più fornitori, coinvolgendo TE Connectivity e Amphenol nella realizzazione dei connettori, degli alloggiamenti e dei moduli ottici. L’iniziativa punta a consentire l’espansione delle reti Ethernet dedicate ai sistemi AI senza aumentare proporzionalmente il numero di switch, collegamenti e livelli dell’infrastruttura.
Il nuovo formato USFP mantiene dimensioni approssimativamente equivalenti a quelle dei moduli Octal Small Form Factor Pluggable (OSFP), già ampiamente utilizzati nelle reti dei datacenter. La prima configurazione prevista comprende sedici linee full-duplex, con possibilità di evoluzione verso trentadue linee o più. L’incremento deriva dalla combinazione di una maggiore velocità per linea e di un numero superiore di connessioni nello stesso ingombro fisico, consentendo di quadruplicare la densità di banda rispetto ai moduli ottici a 200 Gb/s per linea. Secondo le specifiche annunciate, USFP garantirebbe inoltre un’efficienza energetica pari a circa 1,3 volte quella delle soluzioni precedenti, riducendo l’energia richiesta per trasferire ciascun bit. Il progetto è destinato tanto agli switch quanto alle SuperNIC e dovrebbe consentire di collegare un numero maggiore di endpoint da 1,6 Tb/s senza introdurre nuovi livelli di commutazione, preservando l’architettura generale delle reti già esistenti.
Uno degli interventi più significativi riguarda il connettore elettrico. USFP utilizza una disposizione bidimensionale dei contatti e un meccanismo di inserimento in due fasi, nel quale i contatti ad alta velocità vengono impegnati soltanto dopo il corretto posizionamento del modulo. Questa configurazione è progettata per ridurre l’usura meccanica, migliorare l’integrità dei segnali e rendere più prevedibile la forza necessaria all’installazione. L’architettura supporta una dissipazione termica fino a 100 watt senza richiedere un circuito di raffreddamento dedicato all’interno del transceiver. Il formato prevede inoltre configurazioni ottiche che semplificano l’elaborazione dei segnali, con l’obiettivo di contenere latenza e consumi, e supporta differenti tecnologie ottiche e distanze di collegamento. La compatibilità con un ecosistema di componenti sviluppati da più produttori dovrà consentire agli operatori di scegliere hardware interoperabile, mantenendo la possibilità di sostituire e aggiornare i moduli senza ricostruire l’intera rete. Lo standard è tuttora in fase di sviluppo e le prestazioni indicate rappresentano gli obiettivi progettuali dichiarati dalle aziende.
Parallelamente, NVIDIA ha contribuito all’Open Compute Project con nuovi elementi dell’architettura Vera Rubin attraverso la specifica aperta MGX 1.2. Il progetto comprende sistemi di raffreddamento a liquido con connessioni blind-mate a livello di rack, infrastrutture di interconnessione interoperabili e una barra di distribuzione elettrica raffreddata a liquido con corrente nominale di 5.000 ampere. La specifica introduce il supporto nativo per apparecchiature da 19 pollici, configurazioni ad alta densità, vani I/O riconfigurabili e compute tray raffreddati a liquido senza ventole. Le interfacce standardizzate di alimentazione e raffreddamento sono pensate per semplificare fabbricazione, assemblaggio, collaudo e manutenzione, permettendo ai produttori di realizzare configurazioni differenti sulla stessa base tecnica. MGX 1.2 supporta installazioni fino a 250 kW per rack. Alla progettazione dei sistemi accelerati viene affiancata una specifica dedicata ai rack NVIDIA Vera CPU, destinati alle operazioni di orchestrazione, chiamata di strumenti ed esecuzione isolata dei processi utilizzati dagli agenti AI, mentre Vera Rubin NVL72 rimane l’infrastruttura di riferimento per addestramento e inferenza su larga scala.
NVIDIA ha inoltre ampliato la piattaforma DSX AI Factory mediante quattro componenti software open source destinati alla gestione coordinata di calcolo, reti e infrastrutture fisiche. NVIDIA Config Manager automatizza la configurazione e la verifica degli switch; Cluster Readiness Engine esegue prove di carico che simulano workload reali per verificare le condizioni hardware dei cluster GPU prima dell’addestramento; Rack Management Service introduce un livello di astrazione per trattare i rack come unità operative autonome, comprendendo anche la gestione del firmware; Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller automatizza il provisioning bare-metal e l’attivazione di nuovi tenant. Quest’ultimo componente è progettato per ridurre da giorni a ore il tempo necessario a trasformare risorse hardware non configurate in cluster utilizzabili. Le funzionalità derivano dalle esperienze operative di NVIDIA DGX Cloud e sono destinate a essere integrate anche nelle piattaforme multitenant dei fornitori cloud.
Un’ulteriore parte dell’iniziativa riguarda la standardizzazione degli edifici e degli impianti elettrici destinati alle AI factory. NVIDIA, AMD, Google e Meta hanno contribuito alla pubblicazione della Open Data Center Specification v0.7, che definisce indicazioni comuni relative all’alimentazione, al raffreddamento e alla disposizione fisica delle infrastrutture. Google, Meta, Microsoft e NVIDIA hanno inoltre pubblicato la OCP Grid Resilience Specification, destinata a stabilire il comportamento dei grandi datacenter durante le perturbazioni della rete elettrica. La specifica prevede sistemi in grado di rimanere connessi durante gli eventi transitori, reagire automaticamente e recuperare un carico prossimo a quello nominale in meno di due secondi. Le due specifiche sono compatibili con il progetto di riferimento NVIDIA DSX e comprendono sia aspetti impiantistici sia meccanismi software per interpretare i segnali provenienti dalla rete elettrica e coordinare le risposte dei sistemi.
Tra le applicazioni industriali dell’architettura è stato presentato K-1, il progetto di AI factory sviluppato da Visionbay per le future configurazioni Vera Rubin. La piattaforma prevede la distribuzione elettrica a 800 volt in corrente continua, utilizzando tecnologie di alimentazione e gestione termica di Vertiv. Il progetto concentra la conversione da corrente alternata a continua in centri di alimentazione a livello di cluster, distribuendo successivamente gli 800 V DC verso i sistemi di calcolo. Questa configurazione permette di contenere la quantità di rame, i cablaggi e gli stadi di conversione necessari alle infrastrutture ad alta densità. La progettazione è modulare e prevede la possibilità di introdurre gradualmente la distribuzione a 800 V negli impianti esistenti, senza richiedere una sostituzione immediata dell’intera infrastruttura.
Sul versante della connettività, Meta ha annunciato l’adozione degli switch NVIDIA Spectrum-6 Ethernet da 102,4 Tb/s per le proprie infrastrutture AI. Spectrum-6 raddoppia la capacità di commutazione e la larghezza di banda per linea rispetto a Spectrum-4, utilizzando collegamenti Ethernet a 200 Gb/s per linea e meccanismi di isolamento delle prestazioni per evitare che il traffico di un workload comprometta quello degli altri. Meta integrerà gli switch nel sistema N-IceCube, destinato ai rack di rete IcePack raffreddati a liquido, utilizzando il proprio sistema operativo open source Facebook Open Switching System (FBOSS). L’architettura è associata alla tecnologia Spectrum-X Multiplane, che combina Spectrum-6 e SuperNIC ConnectX-9 per distribuire il traffico GPU attraverso un massimo di otto piani di rete indipendenti. Questa struttura consente di progettare infrastrutture con oltre 100.000 GPU, riducendo la necessità di livelli aggiuntivi di switching e mantenendo percorsi alternativi in caso di guasti. NVIDIA e Google hanno infine annunciato il supporto futuro al protocollo Falcon Transport sulle SuperNIC ConnectX-10 e sui DPU BlueField. Falcon introduce bilanciamento multipath, controllo programmabile della congestione, recupero hardware dei pacchetti persi e protezione delle singole connessioni, mantenendo interfacce di programmazione RDMA standard. L’implementazione utilizzerà l’accelerazione hardware NVIDIA insieme al software DOCA, consentendo l’interoperabilità fra le infrastrutture di rete delle due aziende.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)