Supermicro ha annunciato l’avvio delle consegne della famiglia H15, composta da oltre 20 configurazioni server basate sui processori AMD EPYC 9006 di sesta generazione e destinate a infrastrutture cloud, applicazioni aziendali, supercalcolo e intelligenza artificiale agentica. La disponibilità commerciale segue la presentazione iniziale del 23 luglio 2026 e comprende sistemi con socket SP7 e SP8, workstation ad alte prestazioni, piattaforme edge, server multi-nodo ad alta densità e configurazioni con acceleratori GPU. I prodotti rientrano nell’architettura Data Center Building Block Solutions, attraverso la quale Supermicro combina hardware di calcolo, storage, rete, alimentazione, raffreddamento e servizi di integrazione. Le configurazioni più avanzate utilizzano processori Zen 6 con un massimo di 256 core e 512 thread per CPU, 16 canali di memoria, supporto DDR5-8000 o MRDIMM da 12,8 GT/s ed espansione CXL 3.1. Con moduli MRDIMM, la larghezza di banda della memoria può raggiungere circa 1,6 TB/s per socket.
Secondo i dati dichiarati da Supermicro, la nuova piattaforma offre fino al doppio della banda PCIe e 2,6 volte la banda di memoria della generazione precedente, con un incremento fino a 1,8 volte dei token elaborati al secondo nei nodi host destinati ai modelli AI di frontiera rispetto alle precedenti generazioni AMD. Le configurazioni rackmount Hyper e CloudDC possono integrare fino a sei slot PCIe 6.0 e quattro GPU a doppio spessore, a seconda del modello. Hyper costituisce la soluzione dual-socket per inferenza, virtualizzazione, cloud e applicazioni enterprise, mentre CloudDC è una piattaforma single-socket destinata agli ambienti cloud-scale, progettata secondo la specifica Data Center Modular Hardware System dell’Open Compute Project. FlexTwin riunisce due nodi dual-CPU raffreddati a liquido in un formato rack ORv3 da 1OU. GrandTwin utilizza invece una struttura da 2U con due nodi single-socket per HPC, virtualizzazione, servizi cloud e storage distribuito. Le architetture multi-nodo condividono componenti infrastrutturali per aumentare la densità di calcolo.
L’offerta include Petascale Storage, piattaforma all-flash da 2U che può raggiungere 4,8 PB di capacità per sistema, destinata a data lake AI, analisi su larga scala e storage software-defined, oltre a H15 SuperBlade, che integra moduli single-socket o dual-socket in uno chassis da 6U con raffreddamento ad aria oppure a liquido. Separatamente, Supermicro e AMD stanno sviluppando le piattaforme rack-scale Helios e Helion, che non rientrano ancora nei sistemi H15 dichiarati in consegna. Helios è progettata per addestramento di modelli di frontiera e inferenza ad alto throughput, con una configurazione da 72 GPU AMD Instinct MI455X, processori EPYC e networking AMD Pensando; Helion privilegia invece la capacità di elaborazione CPU e la flessibilità delle distribuzioni AI su vasta scala. L’infrastruttura DCBBS completa l’offerta con sistemi validati, gestione del raffreddamento e dell’alimentazione, software di controllo, collaudi e servizi di installazione presso i data center.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)