Intel Corporation ha recentemente raggiunto un traguardo rivoluzionario nella tecnologia della fotonica integrata. Questa tecnologia permette di integrare dispositivi fotonici come laser, modulatori e rilevatori su un unico microchip, utilizzando tecniche simili a quelle usate per i circuiti elettronici integrati nei semiconduttori. Rispetto ai circuiti elettronici tradizionali, offre vantaggi significativi in termini di velocità, larghezza di banda ed efficienza energetica nella manipolazione e trasmissione di segnali luminosi su scala microscopica.
Oggi, Intel ha presentato il primo chiplet OCI (Optical Compute Interconnect) completamente integrato, durante la Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024. Questo chiplet OCI è progettato per la trasmissione ad alta velocità dei dati, rappresentando un avanzamento cruciale nelle interconnessioni a larghezza di banda elevata. Il suo obiettivo è migliorare l’infrastruttura per l’intelligenza artificiale nei data center e nelle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Ecco le principali caratteristiche e capacità del nuovo chiplet I/O ottico di Intel:
- Elevata larghezza di banda e basso consumo energetico:
- Supporta 64 canali di trasmissione dati a 32 Gbps in entrambe le direzioni.
- Raggiunge una velocità di trasferimento dati bidirezionale fino a 4 terabit al secondo (Tbps).
- Consuma solo 5 pico-Joule (pJ) per bit, contro i 15 pJ/bit dei moduli ottici ricetrasmettitori collegabili.
- Portata estesa e scalabilità:
- Trasmette dati fino a 100 metri tramite fibra ottica.
- Supporta la futura scalabilità per connettere cluster CPU/GPU e nuove architetture di elaborazione.
- Miglioramento dell’infrastruttura AI:
- Risponde alla crescente domanda di larghezza di banda maggiore, minore consumo energetico e maggior portata nelle infrastrutture AI.
- Supporta cluster di unità di elaborazione più grandi e un uso più efficiente delle risorse.
- Avanzamenti tecnici:
- Utilizza la tecnologia fotonica al silicio integrata, combinando circuiti integrati fotonici e elettrici con laser su chip e amplificatori ottici.
- Dimostra alta qualità di trasmissione dati con connessioni trasmettitore (Tx) e ricevitore (Rx) su fibra monomodale (SMF) a 32 Gbps.
- Dense Wavelength Division Multiplexing (DWDM):
- Sfrutta otto coppie di fibre, ognuna trasportante otto lunghezze d’onda DWDM, per un trasferimento dati efficiente.
- Impatto su AI e data center:
- Accelera i carichi di lavoro di machine learning, migliorando prestazioni ed efficienza energetica nell’infrastruttura AI/ML.
- Supera le limitazioni degli I/O elettrici, offrendo una soluzione superiore per larghezza di banda e portata.
- Prospettive future:
- Attualmente in fase di prototipo, Intel sta collaborando con clienti per integrare OCI con i loro System-on-Chips (SoC) come soluzione I/O ottica.
- Sta sviluppando la prossima generazione di PIC da 200G/lane per applicazioni emergenti da 800 Gbps e 1,6 Tbps, insieme a miglioramenti nelle prestazioni di SOA e laser su chip.
Questo chiplet OCI rappresenta un passo significativo nella trasmissione ad alta velocità dei dati, destinato a rivoluzionare l’infrastruttura e la connettività per l’intelligenza artificiale.
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