Qualcomm Technologies ha avviato con Amazon una collaborazione di prodotto su più generazioni per sviluppare e fornire silicio personalizzato destinato ai grandi data center per l’intelligenza artificiale, con un lavoro congiunto concentrato in particolare sui carichi di inferenza AI. L’accordo riguarda diverse generazioni di chip custom progettati per supportare l’infrastruttura AI di Amazon Web Services e comprende anche lo sviluppo di soluzioni di connettività ottica fino a 1,6 Tbit/s, oltre a successive generazioni ancora in sviluppo. Per questa parte Qualcomm metterà a disposizione le proprie tecnologie SerDes e optical DSP, destinate alla realizzazione di interconnessioni ad alta larghezza di banda all’interno delle reti dei data center Amazon.
La collaborazione combina l’infrastruttura AI di AWS con le competenze di Qualcomm nella progettazione di silicio, nell’elaborazione ad alta efficienza energetica e nell’integrazione a livello di sistema. L’obiettivo tecnico è rispondere all’aumento della domanda di capacità di calcolo, storage, networking e banda di memoria generato dalla crescita dei workload AI, intervenendo contemporaneamente sull’efficienza energetica dell’infrastruttura. Il rapporto tra le due aziende riguarda inoltre anche l’utilizzo dei servizi AWS da parte della stessa Qualcomm: il produttore di semiconduttori prevede infatti di ampliare l’impiego dell’infrastruttura AI di AWS, compreso Amazon Bedrock, nei workload di electronic design automation, con l’obiettivo di ridurre i cicli necessari alla progettazione dei chip.
L’accordo con Amazon si inserisce nella più ampia espansione di Qualcomm nel mercato dei data center, formalizzata nel giugno 2026 con la presentazione della famiglia Dragonfly. La roadmap comprende Dragonfly C1000, una CPU specificamente progettata per i data center basata su core Oryon personalizzati e su un’architettura chiplet con oltre 250 core, insieme agli acceleratori di inferenza Dragonfly AI200, AI250 e AI300, alla tecnologia High Bandwidth Compute e a una gamma di soluzioni dedicate alle interconnessioni e al silicio custom. Qualcomm prevede la disponibilità commerciale del C1000 nel 2028, mentre Dragonfly AI300 dovrebbe entrare nella fase di commercial sampling nello stesso anno. La prima generazione di High Bandwidth Compute, associata ad AI250, dovrebbe invece iniziare il sampling a metà del 2027.
High Bandwidth Compute è una tecnologia near-memory sviluppata per ridurre uno dei principali colli di bottiglia dei sistemi AI, cioè il trasferimento dei dati tra memoria e unità di elaborazione. Qualcomm combina capacità computazionale e memoria ad altissima larghezza di banda attraverso una soluzione di silicio impilato tridimensionalmente. Con HBC Gen 1, Dragonfly AI250 è progettato per raggiungere una banda effettiva fino a 133 TB/s per scheda, pari secondo Qualcomm a un incremento di 18 volte rispetto ad AI200 con LPDDR5X. HBC Gen 2, previsto con AI300, dovrebbe portare questo incremento fino a 54 volte rispetto alla stessa piattaforma AI200. Qualcomm indica inoltre per HBC un miglioramento fino a sei volte della banda per watt rispetto a soluzioni basate su HBM, sulla base dei propri confronti con specifiche pubblicate di piattaforme concorrenti.
Dragonfly AI300 rappresenta la terza generazione della roadmap di acceleratori per inferenza AI di Qualcomm e segue AI200 e AI250 secondo una cadenza di sviluppo annuale. Per AI250 e AI300 la società indica un miglioramento compreso tra quattro e otto volte delle prestazioni di decoding per watt rispetto ad architetture GPU contemporanee, mentre per Dragonfly C1000 stima più del doppio delle prestazioni per watt rispetto agli attuali benchmark delle CPU server presi come riferimento. Si tratta in entrambi i casi di obiettivi progettuali e stime dichiarate direttamente da Qualcomm e non di risultati indipendenti già misurati su sistemi commerciali.
Anche la connettività costituisce una parte centrale della nuova piattaforma per data center. La roadmap Qualcomm comprende collegamenti die-to-die, rame, ottici e connessioni tra strutture all’interno di campus, con supporto a 800G e 1.6T attraverso collegamenti ottici, Active Optical Cable e Active Electrical Cable, su distanze che possono arrivare fino a 20 chilometri. L’architettura combina tecnologie SerDes, modulazione PAM4, coherent-lite DSP, gestione dell’integrità del segnale e telemetria, con l’obiettivo di sostenere sistemi AI sempre più distribuiti e caratterizzati da volumi crescenti di traffico tra acceleratori, memoria e nodi di elaborazione. È proprio questa parte della roadmap, compresa la generazione 1.6T, che verrà applicata alle reti dei data center Amazon nell’ambito della nuova collaborazione.
L’accordo con Amazon segue inoltre quello annunciato a giugno tra Qualcomm e Meta, anch’esso strutturato su più anni e più generazioni, in base al quale Dragonfly C1000 è previsto all’interno della futura flotta di server di Meta. Qualcomm aveva indicato nello stesso periodo il supporto di oltre 35 aziende dell’ecosistema tecnologico alla propria strategia per i data center e aveva fissato per l’anno fiscale 2029 un obiettivo superiore a 15 miliardi di dollari di ricavi provenienti da questo settore, all’interno di una strategia più ampia che punta a portare a 40 miliardi di dollari i ricavi non legati agli smartphone.
Qualcomm e Amazon non hanno comunicato il valore economico dell’accordo, i volumi di chip previsti né una data precisa per l’avvio delle implementazioni del silicio personalizzato. La collaborazione è stata definita su più generazioni, indicando quindi un rapporto tecnologico destinato a estendersi oltre una singola piattaforma hardware e a coinvolgere contemporaneamente elaborazione AI, progettazione di chip custom e infrastruttura di rete ad alta velocità.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)