Samsung Electronics ha subito una battuta d’arresto nel test del suo chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) da parte di Nvidia, portando alla sostituzione del capo della divisione memorie.
Samsung ha risposto dichiarando che i test procedono regolarmente, nonostante i rapporti contrari. Secondo Reuters, il test non è stato superato ad aprile.
La società ha spiegato che il chip HBM è personalizzato e richiede un’ottimizzazione in base alle esigenze del cliente, assicurando che il processo stia avanzando come previsto, nonostante le voci su problemi di calore e consumo energetico.
L’HBM è vitale per l’elaborazione dei dati delle applicazioni di intelligenza artificiale e la sua domanda è in crescita. Samsung sta cercando di superare i test di Nvidia per HBM3 e HBM3E dallo scorso anno, ma senza successo fino ad aprile.
Al contrario, SK Hynix sta già fornendo HBM3 a NVIDIA da giugno 2022 e Micron dovrebbe farlo presto con HBM3E.
Gli analisti ritengono che Samsung Electronics si senta in crisi per il suo ritardo nel settore HBM, il che potrebbe aver portato alla sostituzione dei vertici aziendali questa settimana.
Samsung ha affermato di impegnarsi per migliorare la qualità dei suoi prodotti e garantire le migliori soluzioni per i clienti, sottolineando che i rapporti negativi sui test potrebbero danneggiare la fiducia.
Nel frattempo, i produttori di GPU come Nvidia e AMD sperano di finalizzare gli accordi sui chip HBM, al fine di dare a Samsung più opzioni di fornitura e ridurre il potere di determinazione dei prezzi di SK Hynix.