Quando Lisa Su, CEO di AMD, ha annunciato che il prossimo acceleratore di intelligenza artificiale dell’azienda — denominato Instinct MI450 — sarà prodotto con processo a 2 nanometri (N2) di TSMC, ha acceso un faro sul futuro delle GPU AI e rilanciato una sfida diretta a NVIDIA. L’affermazione, emersa durante un’intervista con Yahoo Finance, non è puramente una dichiarazione di marketing, ma rivela la volontà di AMD di inserirsi nel segmento più competitivo dell’hardware per l’IA, puntando su una tecnologia produttiva avanzata che finora è stata terreno quasi esclusivo delle linee più sofisticate di semiconduttori.
La roadmap di AMD finora si è basata su GPT-classici processi come il 3 nm (N3) per la sua generazione MI350, basata su architettura CDNA 4. Con la MI450, che adotterà la nuova architettura CDNA 5, l’azienda intende invece portare il calcolo AI a un nuovo livello sia in termini di efficienza che di prestazioni. Nel dettaglio, il nodo N2 introduce transistor gate-all-around (GAA), una tecnologia che permette una maggiore densità, un miglior controllo sul flusso di corrente e, di conseguenza, margini migliori di potenza/performance rispetto a processi precedenti. Si stima che, rispetto al N3E, N2 possa offrire un guadagno del 10-15% nelle prestazioni mantenendo lo stesso consumo, o una riduzione fino al 25-30% del consumo a pari frequenza, con un aumento della densità transistoriale intorno al 15%.
Ma l’aspetto interessante è che non tutti i componenti del MI450 saranno forgiati in 2 nm. Le indiscrezioni suggeriscono che solo i chip compute (Accelerator Core Die, XCD) sfrutteranno N2, mentre altri elementi come l’Active Interposer Die (AID) o il Media Interface Die (MID) potranno continuare a utilizzare tecnologie come N3P (il 3 nm “ottimizzato”). In altre parole, il chip diventerà un mosaico di tecnologie, ognuna scelta in funzione del carico e del ruolo.
Parallelamente a questo salto tecnologico, AMD ha stretto una partnership strategica con OpenAI, che prevede il dispiegamento iniziale di 1 gigawatt di GPU MI450 nella seconda metà del 2026, nell’ambito di un accordo più ampio da 6 GW su più generazioni. Questo impegno su vasta scala è una scommessa audace: si tratta non soltanto di fornire hardware, ma di garantire che l’ecosistema — software, toolchain, compatibilità — sia pronto a sfruttare l’hardware al massimo.
Nel confronto con NVIDIA, che sta preparando la sua generazione Rubin (o Vera Rubin) basata su processi 3 nm (N3P), AMD spera di conquistare un vantaggio tecnologico. Il sistema rack-scale “Helios” basato su MI450 sarebbe in grado di supportare 72 GPU con 51 TB di memoria HBM4 e una larghezza di banda di 1.400 TB/s, superando i 21 TB e 936 TB/s del sistema NVL144 pianificato da NVIDIA. Rimane, però, un’ombra: nelle prestazioni FP4 (una metrica rilevante per molte operazioni AI), il sistema Rubin potrebbe offrire 3.600 PFLOPS, contro i 1.440 stimati per Helios, il che lascia spazio a una battaglia aperta su quali workload reali premieranno chi.