La Cina ha intrapreso un ambizioso percorso per diventare autosufficiente nella produzione di semiconduttori, mirando a ridurre la sua dipendenza dalle tecnologie straniere. Tuttavia, questo slancio ha portato alla costruzione di numerosi impianti produttivi che, purtroppo, sono rimasti incompleti o abbandonati, dando origine al fenomeno delle “fabbriche zombie”. Questi impianti, pur essendo stati progettati per produrre chip avanzati, sono diventati simbolo di fallimenti industriali e sprechi economici.
Nel 2014, la Cina ha lanciato l’iniziativa “Made in China 2025”, con l’obiettivo di potenziare la propria industria dei semiconduttori e ridurre la dipendenza dalle tecnologie straniere. Questo piano ha portato alla costruzione di numerosi impianti produttivi, molti dei quali destinati alla produzione di chip a 14 nm e 7 nm. Tuttavia, la mancanza di esperienza, la carenza di competenze tecniche e la gestione inefficace hanno ostacolato il successo di molti di questi progetti.
Uno degli esempi più emblematici di fallimento è rappresentato dalla Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC). Fondata nel 2017 con un investimento previsto di 128 miliardi di yuan (circa 18,5 miliardi di dollari), l’azienda aveva l’ambizioso obiettivo di produrre chip a 14 nm e 7 nm. Tuttavia, nel 2019, la costruzione dell’impianto è stata sospesa a causa di una disputa legale, e nel 2021 le autorità locali hanno preso il controllo del progetto, licenziando tutto il personale. Il sito è rimasto incompleto e non è mai iniziata la produzione.
Oltre a HSMC, altri progetti hanno subito lo stesso destino. Il progetto di Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC), destinato alla produzione di DRAM a 300 mm, è stato bloccato dalle sanzioni statunitensi per furto di proprietà intellettuale. Il progetto di Tsinghua Unigroup per la produzione di 3D NAND è stato annullato dopo che l’azienda non ha rispettato le scadenze di pagamento dei debiti. Altri impianti, come quelli di Dehuai Semiconductor e Jiangsu Advanced Memory Semiconductor (AMS), sono stati dichiarati falliti a causa di mancanza di fondi e cattiva gestione.
Diversi fattori hanno contribuito al fallimento di questi impianti. La mancanza di esperienza nel settore dei semiconduttori ha impedito una progettazione e una gestione efficaci. Molti progetti erano eccessivamente ambiziosi, puntando a tecnologie avanzate senza le necessarie competenze o infrastrutture. Inoltre, la dipendenza da finanziamenti pubblici locali, spesso gestiti senza una comprensione approfondita del settore, ha portato a investimenti inefficaci e a scandali di corruzione.
I fallimenti di questi impianti hanno avuto un impatto economico significativo. Si stima che la Cina abbia perso tra i 50 e i 100 miliardi di dollari a causa di investimenti in impianti non operativi. Questi fallimenti hanno anche rallentato il progresso verso l’autosufficienza tecnologica e hanno messo in luce le debolezze strutturali nell’industria dei semiconduttori del paese.
La Cina ha fatto progressi significativi nella produzione di chip a 7 nm e nella produzione di memorie 3D NAND e DRAM di livello mondiale. Tuttavia, i fallimenti delle “fabbriche zombie” evidenziano la necessità di un approccio più equilibrato e sostenibile. È fondamentale investire in ricerca e sviluppo, formare una forza lavoro qualificata e adottare piani aziendali realistici. Solo affrontando questi problemi strutturali, la Cina potrà realizzare pienamente le sue ambizioni nel settore dei semiconduttori.