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eYs3D Microelectronics ha annunciato che la società ha raccolto 7 milioni di dollari in un round di finanziamenti di serie A

La eYs3D Microelectronics con sede a Taipei raccoglie 7 milioni di dollari per la serie A 
 


La startup di visione artificiale con sede a Taipei eYs3D Microelectronics ha annunciato che la società ha raccolto 7 milioni di dollari in finanziamenti di serie A dai partner strategici ARM IoT Capital, WI Harper Group e MARUBUN CORPORATION. Una casa di progettazione fabless incentrata sul silicio, eYs3D Microelectronics è focalizzata sull’abilitazione della visione artificiale per l’IA edge.

Il finanziamento aiuterà l’azienda a far crescere il suo sviluppo di nuovi prodotti con il funzionamento autonomo basato sull’intelligenza artificiale, che include controllo senza contatto, robotica, sicurezza, veicoli a guida autonoma e vendita al dettaglio intelligente. 

Nel 2016, eYs3D è stato scorporato da Etron Technology e da allora ha fornito milioni di circuiti integrati e altri prodotti sensoriali. L’azienda ora lavorerà per espandersi in altri mercati. 

La visione artificiale per l’IA, che è un mercato in crescita, sta abilitando funzionalità autonome per macchine e software, come la consapevolezza spaziale robotica. 

Recenti ricerche prevedono che il mercato del 3D e della visione artificiale raddoppierà da 1,35 miliardi di dollari nel 2020 a 2,65 miliardi di dollari nel 2027. 

Coordinamento uomo/macchina più sofisticato
eYs3D progetta circuiti integrati del processore che possono essere utilizzati per l’intelligenza artificiale nell’edge e consente una coordinazione uomo/macchina più sofisticata. L’azienda utilizza un approccio di progettazione al silicio unico con algoritmi che integrano e gestiscono le informazioni provenienti da diverse sorgenti di sensori. Le sorgenti dei sensori includono il rilevamento termico, 3D attivo e la percezione della rete neurale. Tutto ciò aiuta eYs3D ad affrontare alcuni mercati in crescita come l’intelligenza artificiale delle cose (AIoT) e l’intelligenza mobile.

I diversi sensori, o “sensor fusion”, consentono di progettare sistemi per applicazioni che incorporano localizzazione e mappatura simultanea visiva (VSLAM), riconoscimento della profondità delle caratteristiche degli oggetti e comandi basati su gesti. 

James Wang è il Chief Strategy Officer di eYs3D.  

“Con questo investimento e con una forte domanda di nuove capacità di visione artificiale in molti settori, siamo ben preparati per acquisire quote di mercato mentre migriamo verso il rilevamento della profondità della visione 3D”, ha affermato Wang. “Stiamo seguendo la nostra roadmap nel mercato che abilita l’IA e siamo entusiasti di continuare il nostro viaggio con i nostri partner e investitori che consentiranno a eYs3D di spostare più prodotti di visione artificiale nel mercato”.

Peter Hsieh è il presidente dell’ARM IoT Fund.

“Guardando al futuro, il supporto avanzato per la visione artificiale gioca un ruolo chiave nell’architettura e nell’implementazione dell’IA di ARM”, ha affermato Hsieh. “L’innovativa capacità di visione artificiale 3D di eYs3D può offrire al mercato importanti vantaggi e siamo lieti di collaborare con l’azienda e investire nella creazione di processori di visione più compatibili con l’intelligenza artificiale.”

Il nuovo finanziamento consentirà all’azienda di sviluppare ulteriormente il prodotto, espandere il proprio personale e migliorare il marketing. 

ARM collaborerà con eYs3D per concentrarsi sull’integrazione dei suoi chip con i processori CPU/NPU di ARM, mentre WI Harper Group offrirà l’accesso eYs3D alla base e all’ecosistema dei suoi partner industriali. MARUBUN CORPORATION, che è un distributore globale con sede in Giappone, aprirà nuovi canali di distribuzione per eYs3D, fornendo un nuovo modo per implementare le sue soluzioni a livello globale.

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