La crescente domanda di infrastrutture per l’intelligenza artificiale sta iniziando a modificare gli equilibri della catena di fornitura dei semiconduttori avanzati. Secondo le informazioni emerse nelle ultime ore, Google avrebbe siglato un accordo con Intel per la produzione di una parte dei propri Tensor Processing Unit (TPU), i chip sviluppati internamente dall’azienda per l’addestramento e l’inferenza dei modelli di intelligenza artificiale.
Le stime indicano che Google potrebbe produrre oltre 3 milioni di TPU attraverso Intel entro il 2028. Il volume si inserisce in un piano più ampio che, secondo le previsioni di Morgan Stanley, potrebbe portare la produzione complessiva di TPU a superare i 6 milioni di unità tra il 2027 e il 2028. I TPU rappresentano una componente strategica dell’infrastruttura AI di Google e sono diventati negli ultimi anni uno degli elementi chiave della crescita della divisione cloud, anche grazie all’utilizzo da parte di clienti esterni.
La decisione di coinvolgere Intel arriva in una fase in cui la capacità produttiva di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company è sottoposta a una pressione senza precedenti. Oltre alla domanda crescente di wafer realizzati sui nodi più avanzati, il settore sta affrontando una forte saturazione delle linee dedicate al packaging avanzato, oggi considerate una delle risorse più critiche dell’intera industria dei semiconduttori.
L’importanza del packaging è aumentata rapidamente con l’evoluzione delle architetture AI moderne. Acceleratori come la famiglia Blackwell di NVIDIA non sono costituiti da un singolo chip monolitico, ma integrano più die computazionali e memorie HBM ad alta larghezza di banda all’interno dello stesso package. In questo scenario la capacità di collegare in modo efficiente processori e memoria è diventata un fattore competitivo quasi importante quanto il nodo produttivo stesso.
Proprio su questo fronte Intel sta cercando di ritagliarsi uno spazio significativo attraverso la propria tecnologia EMIB, acronimo di Embedded Multi-die Interconnect Bridge. La soluzione consente di collegare diversi chip mediante piccoli ponti in silicio posizionati soltanto nelle aree necessarie, evitando l’utilizzo di grandi interposer in silicio come avviene nella tecnologia CoWoS sviluppata da TSMC. Questo approccio può offrire vantaggi in termini di flessibilità progettuale e, in alcuni casi, contribuire alla riduzione dei costi di integrazione.
Negli ultimi anni Intel ha investito in modo consistente nell’espansione delle proprie capacità produttive dedicate al packaging avanzato. L’azienda ha inoltre rafforzato la collaborazione con Amkor, uno dei principali operatori mondiali del settore, per aumentare la capacità produttiva EMIB in diversi siti internazionali, tra cui Corea del Sud, Portogallo e Arizona. La società ritiene che il mercato del packaging avanzato stia crescendo a un ritmo superiore alle previsioni iniziali e che la domanda generata dall’intelligenza artificiale possa valere diversi miliardi di dollari all’anno.
L’interesse verso le tecnologie Intel non riguarda soltanto Google. Anche NVIDIA starebbe valutando l’utilizzo delle future capacità produttive dell’azienda, con test in corso sul processo Intel 18A e sulla compatibilità con le tecnologie di packaging avanzato sviluppate dal gruppo. Il nodo 18A rappresenta uno dei progetti più importanti della strategia di rilancio di Intel Foundry e viene considerato uno dei principali concorrenti delle future tecnologie a 2 nanometri sviluppate da TSMC e Samsung.
Dal punto di vista economico, il contratto con Google non sarebbe sufficiente da solo a trasformare immediatamente la redditività del business foundry di Intel. Tuttavia, il suo valore strategico è elevato. Per la prima volta una delle principali aziende mondiali nel settore dell’intelligenza artificiale affida a Intel una parte della produzione di componenti critici per le proprie infrastrutture AI. Il segnale è particolarmente significativo perché evidenzia come i grandi operatori stiano iniziando a diversificare la propria catena di approvvigionamento in risposta alla crescente pressione sulle capacità produttive di TSMC.
La notizia ha avuto un impatto immediato sul mercato finanziario, con il titolo Intel che ha registrato una forte crescita dopo l’emergere delle indiscrezioni. Gli investitori vedono infatti nell’espansione del mercato dei chip AI e nel crescente peso delle tecnologie di packaging avanzato una possibile opportunità per il rilancio delle attività produttive dell’azienda, dopo anni caratterizzati da ritardi tecnologici e difficoltà operative nel settore delle fonderie.