Xmems Labs ha introdotto una nuova tecnologia di raffreddamento per dispositivi mobili: le ventole integrate sui chip. Questo innovativo componente, chiamato XMC-2400, offre una soluzione attiva per il raffreddamento di smartphone, tablet e altri dispositivi ultramobili.
Il chip XMC-2400 è un dispositivo estremamente sottile, spesso solo un millimetro, realizzato interamente in silicio. Utilizza una tecnologia chiamata piezoMEMS, che impiega strutture meccaniche microscopiche in silicio per generare flusso d’aria e raffreddare i dispositivi. Questo approccio è simile a quello usato nei micro-altoparlanti dell’azienda.
L’XMC-2400 presenta:
- Dimensioni e peso ridotti: Misura solo 9,26 x 7,6 x 1,08 millimetri e pesa meno di 150 milligrammi, rendendolo il 96% più piccolo e leggero rispetto alle soluzioni di raffreddamento attive tradizionali.
- Efficienza del raffreddamento: Può spostare fino a 39 centimetri cubi di aria al secondo con una contropressione di 1.000 Pa.
- Silenziosità e robustezza: Operando nella banda ultrasonica, è completamente silenzioso e privo di vibrazioni. È anche molto resistente e classificato IP58.
Con la crescente potenza dei dispositivi mobili e l’aumento delle loro capacità di elaborazione, la gestione del calore è diventata una sfida significativa. Il XMC-2400 rappresenta una risposta a questa esigenza, consentendo la realizzazione di dispositivi più sottili e performanti senza compromettere la loro capacità di raffreddamento.
Xmems Labs prevede di iniziare a distribuire i campioni del XMC-2400 ai clienti principali nel primo trimestre del 2025, con la produzione in serie che seguirà successivamente.
Il raffreddamento attivo è cruciale per mantenere le prestazioni dei dispositivi mobili, specialmente con l’aumento delle applicazioni che richiedono elevata potenza di calcolo, come l’intelligenza artificiale. La tecnologia XMC-2400 di Xmems Labs potrebbe rivoluzionare il modo in cui gestiamo il calore nei dispositivi ultramobili, aprendo la strada a nuovi design e miglioramenti nelle prestazioni dei dispositivi.