Cisco ha presentato all’OCP Global Summit 2026 una serie di nuove tecnologie di interconnessione per i data center dedicati all’intelligenza artificiale, comprendenti il processore di switching Silicon One G302, un nuovo sistema di gestione delle reti e un progetto congiunto con NVIDIA per ricetrasmettitori ottici ad altissima densità. Gli annunci riguardano componenti differenti dell’infrastruttura Ethernet e rispondono a requisiti specifici: il G302 è destinato principalmente agli switch top-of-rack, la famiglia Silicon One P200 viene utilizzata per collegamenti di rete su scala più ampia e il formato Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) punta ad aumentare la capacità delle interfacce ottiche sostituibili. Cisco sta inoltre ampliando l’integrazione con SONiC e le funzionalità di amministrazione delle reti impiegate nei grandi cluster di acceleratori. Le nuove soluzioni sono state presentate il 12 ottobre 2026, ma si trovano in fasi differenti di sviluppo e distribuzione: alcuni sistemi della famiglia Silicon One risultano già installati in ambienti produttivi, mentre altri componenti sono previsti per la consegna successivamente all’annuncio.
Silicon One G302 è un ASIC di switching con capacità nominale di 51,2 Tbps, progettato per sistemi top-of-rack che raccolgono il traffico dei server e lo trasferiscono verso i livelli superiori della rete del data center. Il processore utilizza interfacce SerDes da 200 Gb/s, destinate alla trasmissione dei dati attraverso collegamenti seriali ad alta velocità, e supporta la realizzazione di apparati con connessioni ottiche da 1,6 Tbps. Cisco lo descrive come il primo processore di switching da 51,2 Tbps con SerDes a 200 Gb/s specificamente destinato a questo segmento dell’infrastruttura. La progettazione prevede inoltre l’integrazione con sistemi di raffreddamento a liquido direct-to-chip, che trasferiscono il calore direttamente dai componenti elettronici ai circuiti di raffreddamento. La disponibilità del G302 per i clienti è prevista entro la fine del 2026, senza che l’annuncio corrisponda già a una distribuzione generalizzata. Il nuovo processore si affianca al Silicon One G300 da 102,4 Tbps, annunciato precedentemente e ora disponibile per la valutazione da parte dei clienti, con i primi sistemi basati su G300 già in fase di consegna secondo quanto comunicato da Cisco.
La società ha fornito aggiornamenti anche sull’impiego di Silicon One P200, un processore progettato per apparati di rete da 51,2 Tbps con capacità di buffering elevata, utilizzati in collegamenti destinati a grandi infrastrutture cloud. Cisco ha confermato che Microsoft ha avviato l’utilizzo produttivo di sistemi basati su P200, mentre Alibaba Cloud ha dichiarato di aver distribuito su larga scala router Quantum Cat realizzati internamente e basati sullo stesso processore per la propria rete backbone eCORE. In quest’ultima configurazione, Alibaba utilizza apparati personalizzati con capacità di routing da 51,2 Tbps, buffer condivisi e sistema operativo SONiC. La tecnologia P200 costituisce uno degli elementi dell’architettura scale-across proposta da Cisco, nella quale collegamenti ottici coerenti e sistemi di rete con buffering profondo vengono impiegati per coordinare capacità computazionale collocata in strutture fisicamente separate. Tale scenario è differente dalle connessioni scale-up interne a un rack o a un singolo cluster, perché le distanze e le condizioni di congestione richiedono una gestione specifica delle latenze, della disponibilità e dei flussi di dati fra data center.
Il progetto congiunto Cisco-NVIDIA riguarda il nuovo formato USFP, un modulo ottico sostituibile progettato per supportare segnali elettrici da 400 Gb/s per linea. La prima generazione prevista comprende 16 linee full-duplex all’interno di un ingombro paragonabile a quello di un modulo OSFP, con una capacità aggregata bidirezionale fino a 12,8 Tb/s. La progettazione del connettore consentirebbe una successiva estensione a 32 linee full-duplex o più, aumentando ulteriormente il numero di interfacce disponibili. Cisco e NVIDIA dichiarano che il nuovo formato può raggiungere una densità di banda quattro volte superiore e un’efficienza energetica approssimativamente 1,3 volte maggiore rispetto a moduli pluggable da 200 Gb/s per linea considerati nel confronto. I valori riguardano le prestazioni attese della tecnologia e non rappresentano risultati di una valutazione indipendente su ricetrasmettitori USFP distribuiti commercialmente. Il progetto punta a mantenere la possibilità di sostituire individualmente i moduli ottici, distinguendosi dalle soluzioni Co-Packaged Optics che integrano i motori ottici direttamente nel package del processore di switching.
Una componente tecnica del formato USFP è il nuovo connettore con disposizione bidimensionale dei contatti, progettato per sostenere l’aumento della densità delle linee elettriche. Il meccanismo di inserimento prevede due fasi: inizialmente il modulo viene collocato nella propria sede, quindi vengono impegnati i contatti ad alta velocità. Secondo le aziende, questa soluzione può limitare l’usura provocata dagli inserimenti ripetuti, migliorare la prevedibilità della forza necessaria all’installazione e contribuire a mantenere l’integrità dei segnali alle frequenze richieste. Il modulo è progettato per dissipare fino a 100 W senza richiedere un circuito di raffreddamento dedicato incorporato nel ricetrasmettitore. La dissipazione termica rimane comunque un requisito da gestire a livello di apparato e di sistema. Cisco e NVIDIA stanno collaborando con TE Connectivity e Amphenol per lo sviluppo di connettori, gabbie e moduli compatibili, con l’intenzione di definire una specifica industriale aperta attraverso un progetto multi-source. L’interoperabilità effettiva dipenderà dalla finalizzazione delle specifiche, dalla disponibilità dei componenti e dai risultati dei test fra apparati di produttori differenti.
Sul piano software, Cisco ha confermato il supporto a SONiC all’interno della propria architettura Nexus One, con l’obiettivo di permettere l’utilizzo di un sistema operativo aperto su infrastrutture di rete destinate a hyperscaler, neocloud e aziende. L’estensione delle funzionalità Live Protect ai clienti SONiC è prevista a partire dalla metà del 2027. Live Protect utilizza tecnologie di protezione durante l’esecuzione per ridurre l’intervallo di esposizione fra la divulgazione di una vulnerabilità e l’applicazione della relativa correzione software permanente sui prodotti supportati. Cisco ha inoltre presentato il sistema 8001, basato sul processore Silicon One A100 e disponibile in configurazioni di gestione da 1 o 10 Gb/s, destinato alle reti out-of-band. Queste connessioni permettono agli amministratori di raggiungere gli apparati anche quando la rete principale presenta un’interruzione, mantenendo separati i canali necessari alle operazioni di diagnosi e ripristino. L’utilizzo di SONiC e API comuni ha lo scopo di semplificare la gestione di infrastrutture contenenti migliaia di nodi computazionali.
Le innovazioni annunciate da Cisco si collocano quindi su livelli tecnici distinti: G302 aumenta la capacità degli switch Ethernet a livello rack, G300 copre la fascia degli apparati con capacità nominale superiore, P200 è già impiegato in infrastrutture di routing e interconnessione su larga scala, mentre USFP rappresenta un progetto per una nuova generazione di interfacce ottiche modulari. Le consegne previste, la standardizzazione dei nuovi connettori e le prestazioni energetiche dichiarate non devono essere confuse con i sistemi già operativi presso i clienti. Le valutazioni necessarie comprendono la verifica della capacità di commutazione sostenuta, dei consumi e delle temperature operative, della stabilità dei collegamenti ottici e della compatibilità fra apparati e sistemi software. Cisco e NVIDIA hanno definito le caratteristiche di riferimento del formato USFP, ma la diffusione della tecnologia dipenderà dalla disponibilità di componenti conformi alle future specifiche e dalla loro integrazione nelle reti Ethernet delle successive generazioni di data center AI.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)