Celestica ha presentato DS6005, uno switch Ethernet destinato alle infrastrutture di intelligenza artificiale che combina una capacità di commutazione fino a 102,4 Tbps con un’architettura ottica integrata direttamente nel package del processore di rete. Il sistema utilizza il chip Broadcom Tomahawk 6 – Davisson ed è progettato per le reti ad alta densità che collegano gli acceleratori impiegati nell’addestramento e nell’inferenza dei modelli AI. La piattaforma adotta la tecnologia Co-Packaged Optics (CPO), nella quale i motori ottici sono collocati sullo stesso substrato di packaging dello switch ASIC, riducendo la lunghezza dei collegamenti elettrici ad altissima velocità. La soluzione elimina la necessità dei tradizionali moduli ottici dati inseriti nel pannello frontale, pur conservando connessioni e componenti ottici esterni necessari al funzionamento del sistema. DS6005 è stato sviluppato in un formato compatto da 1,5 Open Rack Unit, destinato ai rack OCP Open Rack v3, con raffreddamento integralmente a liquido e supporto al sistema operativo di rete SONiC. Celestica presenta il prodotto all’OCP Global Summit 2026, in programma a San Jose dal 12 al 15 ottobre.
La capacità complessiva deriva da 64 porte Ethernet ottiche da 1,6 Tbps ciascuna, per un totale di 102,4 Tbps di banda nominale di switching. Il processore Broadcom Tomahawk 6 – Davisson, identificato anche come BCM78919, integra 16 motori ottici da 6,4 Tbps, che costituiscono l’interfaccia ottica ad alta densità della piattaforma. L’integrazione utilizza tecnologie di packaging eterogeneo e soluzioni fotoniche basate sulla piattaforma COUPE di TSMC, secondo le specifiche pubblicate da Broadcom. La vicinanza fra i circuiti di commutazione e i motori ottici consente di ridurre la distanza percorsa dai segnali elettrici prima della conversione ottica, limitando i problemi di integrità del segnale che diventano particolarmente rilevanti alle velocità di 200 Gb/s per collegamento. Nei sistemi tradizionali con ricetrasmettitori pluggable, il percorso fra ASIC e pannello frontale può richiedere componenti aggiuntivi di condizionamento, temporizzazione e rigenerazione dei segnali. L’architettura CPO cerca di ridurre questo fabbisogno attraverso collegamenti elettrici più brevi, trasferendo una maggiore parte della complessità dall’interfaccia frontale al package del processore e alla gestione termica dell’intero apparato.
La configurazione hardware pubblicata da Celestica comprende un processore di controllo AMD Ryzen x86, 64 interconnessioni ottiche da 1,6 TbE organizzate attraverso 16 gruppi di connettori MMC-16 a quattro vie, una porta Ethernet QSFP28 da 100 Gb/s e interfacce dedicate alle operazioni di gestione e manutenzione. Sono presenti una console RJ45, una connessione Ethernet Gigabit out-of-band, una porta USB 3.0 Type-A e una console USB-C. Il sistema comprende inoltre 16 interfacce ELSFP destinate ai moduli External Laser Source, che forniscono le sorgenti luminose utilizzate dai motori ottici co-integrati. Questa separazione costituisce una caratteristica importante per la manutenzione: i laser esterni possono essere sostituiti sul campo senza dover intervenire direttamente sul package contenente il processore di switching. La modularità delle sorgenti ottiche attenua quindi una delle difficoltà operative associate all’ottica co-integrata, nella quale il guasto di componenti non facilmente accessibili potrebbe rendere necessaria la sostituzione di sezioni più estese del sistema.
Il telaio DS6005 è progettato per il raffreddamento completamente a liquido e per l’integrazione nei rack conformi alla specifica ORv3-HPR. L’obiettivo è gestire il calore prodotto dall’elevata concentrazione di circuiti elettronici e componenti fotoniche, mantenendo condizioni termiche sufficientemente stabili per l’operatività continua. La progettazione combina il raffreddamento del processore, la gestione delle sorgenti ottiche e la distribuzione delle interfacce ad alta densità all’interno di un ingombro contenuto. Sul piano software, la compatibilità con SONiC permette di utilizzare un sistema operativo di rete aperto, basato su componenti software diffusi nelle infrastrutture hyperscale. Celestica propone inoltre il proprio ambiente SONiC Plus e funzionalità di gestione consapevoli delle caratteristiche CPO, necessarie per monitorare e amministrare un sistema nel quale i ricetrasmettitori ottici non sono organizzati come tradizionali moduli indipendenti sul pannello frontale. Le applicazioni previste comprendono reti scale-up e scale-out per cluster AI, sistemi di calcolo ad alte prestazioni e infrastrutture cloud con elevati requisiti di banda aggregata.
Broadcom aveva già annunciato nel 2025 la disponibilità del processore Tomahawk 6 – Davisson, indicando per la propria piattaforma ottica una riduzione del consumo energetico degli interconnettori fino al 70% rispetto a determinate implementazioni tradizionali con ottiche pluggable, secondo le condizioni di confronto adottate dall’azienda. Tale valore riguarda la tecnologia di interconnessione descritta dal produttore del chip e non rappresenta una misurazione indipendente del consumo complessivo dello switch DS6005. Celestica sostiene che l’integrazione ottica e l’eliminazione di alcuni stadi di elaborazione del segnale possano ridurre anche la latenza e migliorare il rapporto fra banda disponibile, potenza richiesta e spazio occupato. Non sono tuttavia pubblicati, per il sistema completo, valori comparativi universalmente applicabili di consumo per porta, risparmio energetico totale o latenza misurata in condizioni operative equivalenti. I benefici dipendono dalla configurazione ottica, dalla topologia della rete, dal traffico effettivo e dai criteri utilizzati per includere nel calcolo l’alimentazione dei laser, il raffreddamento e gli apparati ausiliari.
L’introduzione di DS6005 rende disponibile una piattaforma hardware concreta per valutare la tecnologia CPO nelle reti Ethernet da 1,6 Tbps per porta, ma non implica l’abbandono generalizzato dei ricetrasmettitori ottici sostituibili. Le architetture pluggable, near-package e co-packaged presentano differenti compromessi in termini di densità, manutenzione, gestione dei guasti e flessibilità delle connessioni. Nel caso di DS6005, l’integrazione dei motori ottici con lo switch ASIC privilegia la densità e la riduzione delle distanze elettriche, mentre le sorgenti laser esterne e l’adozione di un ambiente software aperto cercano di conservare una parte della modularità richiesta dagli operatori. La validazione delle prestazioni complessive richiederà misurazioni sui sistemi installati, considerando non soltanto la capacità nominale di switching, ma anche i consumi effettivi, la stabilità termica, il comportamento dei collegamenti ottici e i tempi di manutenzione nell’ambiente produttivo.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)