Eliyan ha annunciato di aver raccolto 60 milioni di dollari in finanziamenti per la sua tecnologia di interconnessione chiplet che accelera l’elaborazione dei chip AI.
Il round è stato guidato da Samsung Catalyst Fund e Tiger Global Management, con l’obiettivo di affrontare le sfide nello sviluppo di chip IA generativi, secondo quanto riportato da Arete Research.
La tecnologia di interconnessione chiplet di Eliyan, chiamata NuLink PHY, ha dimostrato di raggiungere fino a quattro volte le prestazioni e la metà della potenza rispetto ad altre soluzioni. Questa tecnologia è stata collaudata su nodi di processo avanzati e gestisce sia l’interconnessione Die-to-Die che Die-to-Memory.
Oltre a Samsung Catalyst Fund e Tiger Global Management, al round hanno partecipato investitori esistenti come Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue e Mesh Ventures.
Questo nuovo investimento segue il round di serie A da 40 milioni di dollari dell’azienda nel 2022 e consentirà a Eliyan di continuare a concentrarsi sulle sfide più urgenti legate alla progettazione e produzione di chip IA avanzati utilizzando architetture multi-die in imballaggi avanzati o substrati organici standard.
La tecnologia di interconnessione chiplet di Eliyan consente ai produttori di chip di raggiungere nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica. Inoltre, Eliyan affronta la crescente sfida della capacità di memoria e della larghezza di banda nei chip AI con la sua innovativa Universal Memory Interface (UMI).
L’UMI mira a risolvere il problema del “muro di memoria” nei progetti di grandi dimensioni e multi-die, consentendo una connessione alla memoria molto efficiente in termini di larghezza di banda, sia nei substrati organici standard che nei packaging avanzati.
Il processo di Eliyan a 3 nm di TSMC, adottato di recente da NuLink PHY, punta a prestazioni leader del settore fino a 64 Gbs per collegamento, con un rapporto prestazioni/potenza senza precedenti.