Xiaomi ha presentato Xring O3, il nuovo system-on-chip proprietario destinato agli smartphone e progettato per integrare nello stesso componente CPU, GPU, elaborazione AI e gestione delle immagini. Il chip rappresenta la seconda generazione della piattaforma Xring dopo Xring O1 e viene introdotto a circa un anno di distanza dal primo processore mobile sviluppato internamente dall’azienda. Rispetto al predecessore, Xring O3 offre un incremento delle prestazioni di calcolo fino al 60% e un miglioramento superiore all’85% nelle prestazioni grafiche, insieme a una maggiore efficienza energetica nell’elaborazione delle immagini e a capacità AI più avanzate. Il SoC dovrebbe inoltre essere il primo processore mobile a supportare memoria LPDDR6.
La produzione sarà affidata a TSMC utilizzando un processo produttivo a 3 nanometri, mentre Xiaomi manterrà internamente la progettazione del chip. La stessa tecnologia di fabbricazione viene utilizzata per alcuni dei più avanzati processori mobili disponibili sul mercato e consente di aumentare la densità dei transistor migliorando contemporaneamente prestazioni ed efficienza energetica. Xring O3 dovrebbe essere utilizzato inizialmente su un prossimo smartphone pieghevole di fascia alta di Xiaomi, per il quale le prime spedizioni vengono stimate tra 200.000 e 300.000 unità. L’impiego di un processore sviluppato internamente consentirebbe all’azienda di controllare in maniera più diretta l’integrazione tra hardware e software all’interno dei propri dispositivi.
Lo sviluppo di Xring rientra in una strategia sui semiconduttori che Xiaomi ha rilanciato su larga scala nel 2021. L’azienda ha dichiarato di voler investire almeno 50 miliardi di yuan, circa 7 miliardi di euro, nello sviluppo di chip nell’arco di dieci anni. Gli investimenti effettuati finora soltanto sul progetto Xring avrebbero già superato i 20 miliardi di yuan, circa 3 miliardi di euro. Parallelamente è aumentato anche il personale dedicato alla progettazione dei semiconduttori, passato da circa 2.500 persone nel 2025 a oltre 3.000.
Xring O1, presentato nel maggio 2025, è stato utilizzato su smartphone, tablet e smartwatch Xiaomi e i dispositivi basati sulla piattaforma hanno complessivamente superato il milione di unità distribuite. L’impiego specifico negli smartphone è però rimasto molto più limitato, con circa 150.000 chip utilizzati. Xring O3 dovrà quindi aumentare la penetrazione dei processori proprietari proprio all’interno degli smartphone, che rappresentano ancora il principale segmento hardware dell’azienda.
Xiaomi sta inoltre ampliando il progetto Xring oltre i processori applicativi per smartphone. TSMC dovrebbe produrre anche Xring O100, un’unità di elaborazione neurale realizzata con processo a 6 nanometri, e Xring D100, un chip a 3 nanometri destinato ai sistemi di guida autonoma. O100 sarà utilizzato nei dispositivi consumer per supportare l’esecuzione del modello linguistico MiMo di Xiaomi, mentre D100 sarà integrato nelle piattaforme dedicate alla guida autonoma. Lo sviluppo di entrambi i componenti sarebbe già stato completato e la loro introduzione nei prodotti è prevista a partire dal 2027.
Con Xring O3, O100 e D100, Xiaomi sta quindi costruendo un portafoglio proprietario che comprende elaborazione mobile, accelerazione AI e automotive, riducendo progressivamente la dipendenza da fornitori esterni di processori come Qualcomm e MediaTek. La strategia segue quella già adottata da aziende come Apple, Samsung e Huawei, che progettano internamente parte dei semiconduttori utilizzati nei propri dispositivi per controllare più direttamente prestazioni, consumi e integrazione tra hardware e software.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)