Aheesa Digital Innovations ha presentato VIHAAN-I, un system-on-chip per reti broadband progettato e sviluppato in India e destinato soprattutto alle infrastrutture di accesso in fibra ottica. Il chip è stato mostrato a SEMICON India 2026 dopo aver completato il tape-out il 26 gennaio 2026 e aver raggiunto il first-pass silicon success il 15 agosto, cioè il corretto funzionamento del primo silicio prodotto senza la necessità di una nuova revisione del progetto prima della validazione. La società punta ora alla commercializzazione nella prima parte del 2027. VIHAAN-I è stato sviluppato dalla startup fabless di Chennai nell’ambito del Design Linked Incentive Scheme del Ministero indiano dell’Elettronica e dell’Information Technology e viene presentato come il primo SoC broadband networking progettato interamente nel Paese intorno a un processore RISC-V indigeno. L’obiettivo è fornire un’alternativa nazionale ai chip importati oggi utilizzati nei dispositivi di accesso alle reti in fibra, riducendo la dipendenza da fornitori esteri in una parte della catena tecnologica che incide direttamente sulla realizzazione di modem, gateway e apparati destinati alla connettività domestica e aziendale.
Dal punto di vista architetturale, VIHAAN-I utilizza un core VEGA a 64 bit sviluppato dal C-DAC sulla base dell’ISA RISC-V e viene prodotto con processo a 28 nanometri da UMC. Il SoC integra nello stesso chip capacità di elaborazione generale, funzioni di accesso broadband e controllo di sistema, evitando di distribuire queste attività su più componenti separati. È stato progettato specificamente per apparati FTTH Customer Premises Equipment e supporta reti GPON ed EPON, Gigabit Ethernet, memoria DDR4, SPI NOR Flash ed eMMC. L’impiego di RISC-V consente ad Aheesa di lavorare su un’architettura aperta e modificabile senza dipendere da una ISA proprietaria soggetta a royalty, mentre il progetto è stato ottimizzato per carichi di lavoro di rete, elaborazione dei pacchetti e gestione dell’accesso in fibra. La piattaforma include inoltre accelerazione hardware per il networking, supporto a una pipeline programmabile e funzionalità che Aheesa indica come adatte alla gestione di protocolli dal livello L2 fino al livello L7, estendendo quindi il chip oltre la semplice terminazione ottica e verso compiti più avanzati di trattamento del traffico.
La sicurezza è integrata direttamente nell’architettura attraverso funzioni come hardware root of trust, motori crittografici e secure boot, con l’obiettivo di proteggere la catena di avvio e le operazioni svolte dagli apparati di rete che utilizzeranno il SoC. Aheesa sta inoltre sviluppando attorno a VIHAAN un ecosistema hardware e software completo, in modo che i produttori di router e terminali ottici non debbano partire direttamente dal singolo chip. La piattaforma di riferimento prende il nome di Seshnag e viene affiancata da Aheesa Router OS, AROS, uno stack basato su OpenWRT che comprende U-Boot, bootloader, driver e strumenti di sviluppo. La disponibilità di un reference design e di un software già adattato all’hardware è pensata soprattutto per OEM e ODM che devono integrare il chip all’interno di ONT, CPE e altri prodotti broadband riducendo tempi di progettazione, validazione e industrializzazione. In questo modo VIHAAN-I viene proposto non soltanto come componente di silicio, ma come piattaforma sulla quale realizzare prodotti di rete completi destinati alla produzione commerciale.
Il percorso verso il mercato è già entrato nella fase successiva alla validazione del silicio. Aheesa ha siglato un accordo con Optilink Networks per attività che comprendono prototipazione, packaging, testing, validazione e supporto alla realizzazione dei prodotti basati su VIHAAN-I. Optilink dispone già di competenze in progettazione hardware, firmware e integrazione di apparati broadband e collaborerà con Aheesa nello sviluppo e nella qualificazione di dispositivi ONT e CPE basati sul nuovo chipset. Parallelamente è stato firmato un accordo con The Zigma Technologies India, che agirà come partner di distribuzione per portare VIHAAN-I sul mercato indiano e successivamente in altri mercati. La combinazione delle due partnership copre quindi due passaggi differenti della filiera: Optilink interviene nella trasformazione del silicio validato in prodotti e piattaforme industrializzabili, mentre Zigma fornisce il canale commerciale e distributivo necessario per raggiungere OEM, integratori e operatori. La produzione è prevista nel 2027, con l’obiettivo di passare dalla fase attuale di dimostrazione e validazione a volumi sufficienti per l’impiego commerciale nelle infrastrutture broadband.
Lo sviluppo di VIHAAN-I è legato al programma indiano Design Linked Incentive, che mira a sostenere imprese locali nella progettazione di semiconduttori destinati sia ad applicazioni strategiche sia a mercati commerciali. Il governo indiano considera il chip design una componente ad alto valore della filiera dei semiconduttori: secondo il Ministero dell’Elettronica e dell’IT, la progettazione può rappresentare fino al 50% del valore aggiunto complessivo del settore e i semiconduttori possono incidere per circa il 15-35% sul costo della distinta base di un prodotto elettronico. Nell’ambito del programma DLI le aziende partecipanti avevano già raccolto complessivamente più di 100 milioni di dollari di venture capital e completato 35 tape-out alla metà di agosto 2026. Aheesa ha ottenuto finanziamenti anche dal Tamil Nadu Infrastructure Fund Management Corporation e da altri investitori e si inserisce quindi in una strategia più ampia con cui l’India sta cercando di spostarsi gradualmente dall’importazione di chip alla progettazione domestica di componenti destinati a telecomunicazioni, networking e altre infrastrutture tecnologiche.
Aheesa è una società fabless fondata nel 2021 e concentra la propria attività su semiconduttori per telecomunicazioni, networking, cybersecurity ed edge computing. Il modello fabless significa che la società progetta i chip e l’ecosistema tecnologico associato senza possedere direttamente gli impianti utilizzati per la fabbricazione fisica del silicio, che nel caso di VIHAAN-I è affidata a UMC. Il chip costituisce il primo elemento commerciale della famiglia Vihaan, ma la roadmap della società comprende già altre varianti destinate a mercati differenti. Tra le aree di ricerca figurano core RISC-V con estensioni dedicate al networking, acceleratori per analisi del traffico tramite machine learning, Automotive Ethernet con supporto TSN e AVB, architetture zero-trust implementate a livello hardware, tecniche di riduzione dei consumi attraverso dynamic voltage scaling e clock gating e sistemi multi-die basati su chiplet per reti ad alte prestazioni e applicazioni di inferenza AI. Per il 2027 è inoltre previsto lo sviluppo di Vihaan-A, variante orientata al settore automotive con funzionalità TSN e requisiti di sicurezza funzionale, mentre per il 2028 la roadmap indica piattaforme Vihaan-M e Vihaan-X dedicate rispettivamente a infotainment e architetture multi-die di nuova generazione.
Il primo obiettivo commerciale rimane comunque il broadband su fibra, un settore nel quale ONT e CPE sono installati in grandi quantità presso abitazioni, uffici e reti degli operatori. Integrando in un unico componente CPU RISC-V, funzioni GPON ed EPON, interfacce Ethernet, controller di memoria e funzioni di sistema, VIHAAN-I punta a fornire ai produttori locali una base progettata direttamente per questi apparati anziché adattare componenti general-purpose o affidarsi esclusivamente a piattaforme straniere. Il first-pass silicon raggiunto ad agosto è particolarmente importante in questo percorso perché indica che il progetto trasferito alla fonderia ha prodotto un chip funzionante già al primo ciclo di fabbricazione, riducendo la necessità di costose modifiche e nuovi tape-out. Dopo la validazione elettrica e funzionale, il lavoro si concentra quindi sulla qualificazione del package, sull’integrazione nei reference design, sul software, sui test dei dispositivi finali e sulla preparazione della catena produttiva e commerciale necessaria per il lancio previsto nel 2027.
La presentazione a SEMICON India 2026 segna quindi il passaggio di VIHAAN-I dalla fase prevalentemente progettuale a quella di industrializzazione. Aheesa dispone ora di un chip fisicamente funzionante, di un’architettura basata sul processore VEGA del C-DAC, di una piattaforma hardware e software di riferimento e di accordi dedicati sia al packaging e alla realizzazione dei prodotti sia alla distribuzione. La società intende utilizzare questa base inizialmente per modem e terminali destinati alle reti in fibra, per poi estendere la stessa famiglia tecnologica a infrastrutture enterprise, telecomunicazioni, edge AI e automotive. La commercializzazione prevista per il 2027 sarà quindi il passaggio necessario per verificare se il progetto potrà trasformarsi da primo chip broadband RISC-V progettato internamente in India in una piattaforma utilizzata effettivamente dai produttori di apparati e dagli operatori di rete.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)