Mobilint, un’azienda specializzata in chip AI edge e guidata dal CEO Dongjoo Shin, è pronta a fare notizia all’AI Hardware & Edge AI Summit 2024, che si svolgerà nella Silicon Valley dal 10 settembre. Durante l’evento di tre giorni, Mobilint presenterà le sue ultime innovazioni nella tecnologia dei chip AI, tra cui il SoC ad alta efficienza REGULUS e il chip di accelerazione ad alte prestazioni ARIES.
L’AI Hardware Summit è un’importante manifestazione annuale che riunisce i principali leader del settore IT, tra cui Microsoft, NVIDIA, Google, Meta e AMD, insieme a startup emergenti. Quest’anno, esperti di intelligenza artificiale di fama mondiale, come Andrew Ng di Landing AI e Mark Russinovich di Microsoft Azure, saranno relatori principali.
Mobilint avrà uno dei sette workshop esclusivi dell’evento, unendosi a nomi come AMD, Intel, Qualcomm e SambaNova. Il chip REGULUS, che verrà svelato per la prima volta a livello globale, sarà al centro dell’attenzione. La sessione di workshop di Mobilint ha già suscitato grande interesse, tanto che le prenotazioni sono state chiuse.
REGULUS è un SoC AI autonomo che offre prestazioni di elaborazione superiori a 10 TOPS con un consumo energetico inferiore a 3 W. È progettato per applicazioni in robotica, droni, elettrodomestici, dash cam e sistemi CCTV, grazie alla sua integrazione di CPU, codec e ISP ad alte prestazioni.
Durante il workshop, Mobilint presenterà anche un tutorial sul Software Development Kit (SDK) e prevede di lanciare una piattaforma entro la fine dell’anno per permettere agli sviluppatori di testare i prodotti in un ambiente web.
Mobilint ha annunciato che il tape-out per il chip ARIES avverrà più tardi questo mese, con la produzione di massa programmata per gennaio del prossimo anno. I pre-ordini per ARIES sono già aperti.