Henkel porterà a SEDEX 2026 una gamma di materiali avanzati per il packaging dei semiconduttori destinati ad applicazioni di intelligenza artificiale, High Bandwidth Memory e High Performance Computing, concentrandosi sui problemi che emergono con l’aumento della densità di integrazione e con la crescente complessità delle architetture 2.5D, 3D, chiplet ed eterogenee. La divisione Adhesive Technologies parteciperà alla ventottesima edizione della Korea Semiconductor Exhibition, in programma dal 14 al 16 ottobre 2026 presso il COEX di Seoul, con il tema “Advanced Packaging for AI”. L’evoluzione dei package ad alte prestazioni permette di aumentare la capacità di elaborazione e la quantità di dati trasferibili tra logica e memoria, ma introduce contemporaneamente densità termiche più elevate, maggiori sollecitazioni meccaniche, problemi di deformazione del package, requisiti più severi di affidabilità e una crescente difficoltà nel mantenere stabili i processi durante la produzione di massa. In questo contesto il materiale impiegato nelle diverse fasi del packaging non svolge più soltanto una funzione di adesione o protezione, ma contribuisce direttamente alla gestione del calore, alla distribuzione delle tensioni, alla stabilità dimensionale e alla durata complessiva del dispositivo. Henkel presenterà quindi soluzioni sviluppate specificamente per intervenire nei diversi punti critici della struttura del package, con l’obiettivo di accompagnare l’incremento delle prestazioni dei chip con materiali in grado di sostenere le nuove condizioni termiche e meccaniche generate dalle piattaforme AI e HPC.
Tra le tecnologie mostrate rientrano gli underfill, utilizzati per riempire gli spazi tra die e substrato e proteggere le interconnessioni a passo sempre più fine dagli stress termici e meccanici, riducendo il rischio che le differenze nei coefficienti di espansione termica dei materiali producano danneggiamenti durante i cicli di funzionamento. Accanto a questi verranno presentati materiali di encapsulation e molding destinati alla protezione di die sottili e di grandi dimensioni, nei quali la combinazione tra riduzione dello spessore, aumento dell’area e integrazione di componenti differenti rende più complesso mantenere sotto controllo il warpage. Henkel propone inoltre materiali adesivi per lid e stiffener, componenti utilizzati per aumentare la rigidità e mantenere la planarità del package durante i cicli termici, contribuendo a evitare deformazioni che potrebbero compromettere il contatto tra i diversi livelli o creare problemi nelle successive fasi di assemblaggio. Un altro elemento centrale è rappresentato dai Thermal Interface Materials, destinati a trasferire in maniera efficiente il calore dalle aree ad alta densità di potenza verso dissipatori e sistemi di raffreddamento: nei package AI e HPC, dove grandi quantità di transistor, chiplet e stack HBM sono concentrati in superfici molto ridotte, l’efficienza dell’interfaccia termica diventa un fattore direttamente collegato alla possibilità di mantenere le prestazioni nel tempo senza incorrere in throttling, degrado o riduzione dell’affidabilità.
L’azienda punta però a presentare queste tecnologie non come prodotti isolati, ma come parte di un approccio di co-engineering nel quale materiali, design del package e processo produttivo vengono analizzati congiuntamente. Henkel combina le proprie attività globali di ricerca sui materiali con competenze di application engineering per valutare requisiti specifici di progetto, comportamento durante l’assemblaggio, compatibilità con le diverse geometrie e condizioni di processo e prestazioni dopo l’integrazione. Il percorso comprende selezione del materiale, valutazioni sperimentali, validazione e supporto fino all’introduzione in produzione di massa, con l’obiettivo di adattare le proprietà meccaniche, termiche e adesive alle caratteristiche del package anziché applicare una soluzione standard indipendente dall’architettura. Questo approccio diventa particolarmente importante nei sistemi basati su HBM e heterogeneous integration, nei quali chip prodotti con processi differenti, substrati, interposer, memorie impilate e strutture di raffreddamento devono convivere all’interno dello stesso modulo e reagiscono in maniera diversa alle variazioni di temperatura. La scelta di underfill, molding compound, materiali di bonding e TIM incide quindi sull’intero equilibrio del package, perché una maggiore rigidità può migliorare la stabilità ma aumentare le tensioni in altri punti, mentre un materiale termicamente molto conduttivo deve contemporaneamente mantenere caratteristiche meccaniche e di affidabilità adeguate alla vita operativa prevista.
Henkel collega questa strategia anche alla propria presenza industriale in Corea del Sud, dove dispone di attività locali di ricerca e supporto tecnico e di una base produttiva dedicata ai materiali elettronici a Songdo, integrata con la rete globale del gruppo. Questa struttura permette di effettuare sviluppo, valutazione e assistenza tecnica direttamente vicino ai clienti coreani e di collegare rapidamente le esigenze provenienti dai produttori locali con competenze e capacità di validazione disponibili a livello internazionale. Secondo Lee Hyung-hee, direttore della divisione Electronics di Henkel Korea, nell’era AI e HBM la prestazione del chip non può più essere considerata separatamente dalle tecnologie necessarie per controllare temperatura, stress e affidabilità del package nel lungo periodo, perché l’aumento della densità porta questi aspetti a incidere direttamente sulla possibilità di sfruttare le prestazioni nominali del dispositivo. A SEDEX 2026 le soluzioni verranno presentate presso il booth D277, dove Henkel offrirà anche consulenze tecniche personalizzate su materiali e processi per applicazioni AI, HBM e HPC. L’esposizione sarà quindi incentrata non soltanto sulle caratteristiche dei singoli materiali, ma sul modo in cui ciascuna soluzione può essere integrata nelle diverse fasi dell’advanced packaging per controllare warpage, dissipazione termica, stabilità strutturale e affidabilità durante l’intero ciclo produttivo e operativo.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)