JetCool Technologies, una startup spin-off del MIT sostenuta dal Dipartimento dell’Energia, ha annunciato un finanziamento di Serie A da $17 milioni, guidato da Bosch Ventures. L’investimento, che ha visto la partecipazione di In-Q-Tel, Raptor Ventures e Schooner Capital, porta il totale raccolto dalla società a quasi $27 milioni. Questo annuncio arriva in un momento in cui aziende di tutti i settori stanno cercando soluzioni avanzate di raffreddamento per i loro data center, specialmente per gestire i carichi di lavoro di intelligenza artificiale di nuova generazione.
Bernie Malouin, CEO di JetCool Technologies, ha dichiarato: “Nel panorama tecnologico in rapida evoluzione, con piattaforme di intelligenza artificiale avanzate e progetti di chip complessi, c’è un urgente bisogno di affrontare il crescente consumo di calore, energia e acqua nei data center. Con il supporto di Bosch Ventures, IQT e dei nostri attuali investitori, JetCool è pronta a soddisfare questa domanda e a rivoluzionare il settore del raffreddamento.”
Secondo Persistence Market Research, il mercato del raffreddamento a liquido è stato valutato a $2,25 miliardi nel 2021 e si prevede che crescerà di quasi il 26% raggiungendo $31,07 miliardi entro il 2032.
JetCool Technologies si distingue per la sua tecnologia brevettata di microgetto, conosciuta come “raffreddamento a liquido microconvettivo,” che utilizza piccoli getti di fluido all’interno di moduli di raffreddamento compatti. Questa tecnologia è progettata per migliorare le prestazioni di raffreddamento elettronico ad alta potenza a livello di chip o die utilizzando refrigeranti sicuri a base d’acqua.
JetCool offre due soluzioni principali: Cold Plates e SmartPlate Systems. La prima è compatibile con l’infrastruttura di raffreddamento a liquido esistente e offre una resistenza termica significativamente inferiore rispetto alle soluzioni tradizionali. La seconda, SmartPlate Systems, è un’opzione plug-and-play che elimina la necessità di tubazioni o impianti idraulici.
Fin dalla sua fondazione, JetCool ha collaborato con diversi clienti, tra cui OEM e hyperscaler, per fornire soluzioni di raffreddamento avanzate per carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, tra cui l’intelligenza artificiale. I risultati hanno dimostrato un aumento del 30% nella velocità di elaborazione, una riduzione del 50% nel consumo di energia e una diminuzione del 90% nel consumo di acqua rispetto al raffreddamento ad aria.
Con il nuovo finanziamento, JetCool Technologies intende espandere ulteriormente le sue soluzioni di raffreddamento e continuare a guidare l’innovazione nel settore dei data center e dei semiconduttori. La società sta già ottenendo risultati significativi in termini di efficienza, prestazioni, affidabilità e sostenibilità.
Inoltre, la Purdue University sta lavorando a una tecnologia di raffreddamento basata su jet per i data center con il supporto del Dipartimento dell’Energia, dimostrando l’importanza crescente di soluzioni di raffreddamento innovative nell’industria dei data center.