NVIDIA ha annunciato di aver cambiato il nome della sua prossima GPU della serie Blackwell, prevista per il rilascio a metà del prossimo anno, passando da “B200 Ultra” a “B300”. Non solo il nome verrà aggiornato, ma anche la memoria della GPU sarà potenziata.
Recentemente, la società di ricerche di mercato Trend Force ha rivelato che NVIDIA ha sostituito la serie “B200 Ultra”, prevista per il lancio nel 2025, con la nuova serie “B300”.
Blackwell è l’ultima architettura GPU presentata da NVIDIA a marzo, costruita utilizzando il processo produttivo a 4 nanometri (nm) di TSMC e la tecnologia di imballaggio avanzata chiamata Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).
Il primo prodotto di questa serie, già in distribuzione, è suddiviso in “B100” e “B200” in base al consumo energetico. Con il cambio del nome da B200 Ultra a B300, il modello “GB200 Ultra”, combinato con la CPU “Grace”, diventerà “GB300”. Anche i modelli “B200A Ultra” e “GB200A Ultra”, con alcune modifiche alle prestazioni, saranno rinominati rispettivamente “B300A” e “GB300A”.
I modelli B100 e B200 attualmente utilizzano memoria HBM3E a 8 strati, ma il nuovo modello di punta B300 prevede di adottare memoria HBM3E a 12 strati. Questo cambiamento dovrebbe continuare a stimolare la domanda di memoria HBM anche nel prossimo anno. SK Hynix prevede di fornire la memoria HBM3E a 12 strati nel quarto trimestre, mentre Samsung Electronics e Micron negli Stati Uniti potrebbero registrare buoni risultati in questo settore.
Il rilascio della serie B300 è atteso nel secondo o terzo trimestre del prossimo anno, mentre i modelli B200 e GB200 esistenti dovrebbero iniziare la produzione in serie tra il quarto trimestre di quest’anno e il primo trimestre del prossimo anno.
Trend Force ha osservato che NVIDIA inizialmente pianificava di lanciare il modello B200A per i clienti server, ma ha poi deciso di passare al B300A durante la fase di progettazione, il che indica che la domanda di GPU a prestazioni inferiori è stata inferiore alle aspettative. Inoltre, le aziende che desiderano passare dal GB200A al GB300A potrebbero dover affrontare costi iniziali più elevati.
Infine, si prevede che il lancio delle nuove GPU ad alte prestazioni di NVIDIA aumenterà notevolmente la domanda per la tecnologia di imballaggio CoWoS di TSMC. Questo metodo di imballaggio 2.5D collega i chip logici e HBM tramite un sottile interpositore. Trend Force prevede che la domanda di CoWoS aumenterà di oltre il 10% rispetto all’anno precedente.